СПбГУТ на «Связь-Экспокомм-2015»

СПбГУТ принял участие в 27-ой Международной выставке телекоммуникационного оборудования, систем управления, информационных технологий и услуг связи «Связь-Экспокомм-2015», которая проходила с 12 по 15 мая 2015 года  в Москве, в ЦВК «Экспоцентр».

Мероприятие  проходит совместно с американской компанией E.J. Krause&Associates, Inc. При официальной поддержке Министерства связи и массовых коммуникаций РФ, Министерства промышленности и торговли РФ, Федерального агентства связи, под патронатом Торгово-промышленной палаты России и Правительства Москвы. 

Ежегодно выставка становится самой высокоэффективной бизнес-площадкой для встречи всех профессионалов телекоммуникационного рынка, продвижения лучших отечественных и зарубежных технологий, информационного обмена.

Свои новые проекты и разработки продемонстрировали 400 компаний из 17 стран мира. Компаниями из Индии, Китая были представлены национальные экспозиции, организован тайваньский коллективный стенд.  В соответствии с программой Правительства по импортозамещению в этом году «Связь-Экспокомм» стала эффективной рабочей площадкой по разработке экономической стратегии, направленной на защиту российского производителя. Несмотря на широкую географию проекта, в центре были российские разработки.

На официальной церемонии открытия участников выставки и форума приветствовал Министр связи и массовых коммуникаций Российской Федерации Николай Никифоров. Он отметил, что «сегодня Россия на мировой арене входит в число лидеров по проводимым реформам в сфере связи, Интернета, медиакоммуникаций». «Высокое положение России, динамичный рост в мировых рейтингах – это следствие внимания, которое мы уделяем вопросам доступности услуг и развития инфраструктуры связи в стране, – подчеркнул министр. – Это невозможно без соответствующего диалога между регулятором, законодателями и представителями отраслевого сообщества».

В этом году экспозиции вузов, учредителем которых является Федеральное агентство связи (Санкт-Петербургский государственный университет телекоммуникаций им. проф. М.А. Бонч-Бруевича (СПбГУТ), Московский технический университет связи и информатики (МТУСИ), Поволжский государственный университет телекоммуникаций и информатики (ПГУТИ), а также Сибирский государственный университет телекоммуникаций и информатики (СибГУТИ)), были объединены на одном выставочном стенде.

С направлениями научных исследований и разработок, проектами СПбГУТ, деятельностью научно-образовательных центров и лабораторий гостей знакомили сотрудники: Алексеенко Ирина Альбертовна, начальник Управления маркетинга и рекламы, Козловская Валерия, специалист Управления маркетинга и рекламы, Елагин Василий, начальник Отдела организации научной работы студентов.

Основной акцент был сделан на продвижении Ассоциации выпускников, созданной в марте этого года.

Ассоциация выпускников СПбГУТ – организация, которая призвана не только объединить «бончевцев», но и оказать содействие университету − стать одним из ведущих технических вузов мира. Она позволяет расширить возможности использования потенциала выпускников университета в подготовке и переподготовке высококвалифицированных кадров для отрасли связи. Для обеспечения возможности непрерывного взаимодействия формируется единый банк данных всех выпускников.

Выпускники «Бонча», посетившие выставку, с удовольствием вступали в Ассоциацию, и уже на месте предлагали направления совместной работы.

Для выставки «Связь-Экспокомм-2015» был подготовлен информационный проспект, посвященный 85-летию университета. В нём содержится описание научно-образовательного комплекса, ряд исторических фактов, информация о международной и образовательной деятельности.

Многие гости интересовались возможностью повышения квалификации в СПбГУТ.  Даниил Юрьевич Куликов, декан факультета повышения квалификации и переподготовки инженерно-педагогических кадров, рассказал посетителям стенда о существующих направлениях подготовки, программах и условии обучения.

Экспозицию посетил руководитель Федерального агентства связи Духовницкий О.Г., а также его заместители Шередин Р.В., Панышев Д.О.